產(chǎn)品情況：

1.IC封裝材料系列

產(chǎn)品特點：該系列產(chǎn)品具有良好的導電性、高導熱性、低雜質(zhì)離子含量和長工作壽命等特點。例如，S220產(chǎn)品具有體積電阻率3.8×10^-5 ohm·cm，熱導率達4.2W/m·K，可實現(xiàn)快速點膠，UPH不低于10K/h，低雜質(zhì)離子含量，膠水自身穩(wěn)定性高，對于使用環(huán)境耐受性更強。

應(yīng)用場景：廣泛應(yīng)用于半導體封裝領(lǐng)域，如中小芯片金屬框架導電膠、大芯片金屬框架導電膠、基板導電及非導電膠、高導熱導電貼片膠等。

2.LED封裝材料系列

產(chǎn)品特點：該系列產(chǎn)品具有良好的光學性能和機械性能，能夠滿足LED封裝的高要求。

應(yīng)用場景：適用于LED封裝領(lǐng)域，如LED芯片的固定和保護。

3.攝像模組組裝系列

產(chǎn)品特點：具有良好的粘接性能和光學性能，能夠滿足攝像模組組裝的高精度要求。

應(yīng)用場景：適用于攝像頭模組的組裝，如攝像頭芯片的固定和光學元件的粘接。

4.智能卡模塊封裝系列

產(chǎn)品特點：具有良好的電氣性能和機械性能，能夠滿足智能卡封裝的高可靠性要求。

應(yīng)用場景：適用于智能卡封裝領(lǐng)域，如智能卡芯片的固定和保護。

5.光伏模組組裝材料

產(chǎn)品特點：具有良好的耐候性和機械性能，能夠滿足光伏模組組裝的高耐久性要求。

技術(shù)創(chuàng)新點：

1.自主研發(fā)的核心技術(shù)

環(huán)氧和丙烯酸酯為主體樹脂的半導體貼片膠：永固科技依托吉林大學和中科院長春應(yīng)化所的樹脂合成及測試平臺，開發(fā)出中小芯片金屬框架導電膠、大芯片金屬框架導電膠、基板導電及非導電膠、高導熱導電貼片膠等18個產(chǎn)品系列，覆蓋了半導體封裝、LED封裝、智能卡封裝，攝像頭封裝等諸多應(yīng)用。

2.S220產(chǎn)品亮點：

不含鉛類及其他有毒金屬，是一種環(huán)保型膠黏劑。

具有良好的導電性，體積電阻率3.8×10^-5 ohm·cm。

優(yōu)良的導熱線性，熱導率達4.2W/m·K，有利于提高元器件使用壽命。

可實現(xiàn)快速點膠，UPH不低于10K/h，大大提高生產(chǎn)使用效率。

低雜質(zhì)離子含量，膠水自身穩(wěn)定性高，對于使用環(huán)境耐受性更強。

長工作壽命，降低客戶使用成本，避免生產(chǎn)過程中因膠水壽命短而造成的時間及資源浪費。

量產(chǎn)多年，質(zhì)量穩(wěn)定，MSL等級達到或超過國際同類產(chǎn)品水平。

3.技術(shù)創(chuàng)新與專利

專利申請與授權(quán)：公司已申報專利12項，獲得授權(quán)發(fā)明專利4項，其中一項發(fā)明專利《一種丙烯酸酯改性的環(huán)氧樹脂導電芯片粘接劑》獲得了吉林省第二屆專利優(yōu)秀獎。

國家標準制定：公司參與制定了國家標準《導電膠粘劑檢測方法第1部分：通用方法》。

4.產(chǎn)品系列與應(yīng)用領(lǐng)域

IC封裝材料系列：公司開發(fā)的IC封裝材料系列，包括中小芯片金屬框架導電膠、大芯片金屬框架導電膠、基板導電及非導電膠、高導熱導電貼片膠等，廣泛應(yīng)用于半導體封裝領(lǐng)域。

LED封裝材料系列：適用于LED封裝領(lǐng)域，滿足LED芯片的固定和保護需求。

攝像模組組裝系列：適用于攝像頭模組的組裝，滿足高精度要求。

智能卡模塊封裝系列：公司提供的智能卡芯片貼片膠和圍堰灌裝膠均達到和超過國外產(chǎn)品水平，成為中國智能卡封裝產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的材料供應(yīng)商。

光伏模組組裝材料：適用于光伏模組的組裝，滿足光伏電池片的固定和保護需求。