這種微電子材料和器件的多場服役可靠性測試分析技術，主要是針對電子封裝材料及器件在接近真實服役環境下的可靠性評估及失效分析手段。多場耦合條件下的可靠性測試和失效分析技術可廣泛地應用于一般電子封裝、LED封裝、MEMS封裝、汽車電子封裝等材料和產品。
技術特點
測試封裝器件多場耦合下的失效壽命需要模擬接近實際的試驗環境，因此，這種技術根據電子器件常見的溫度、溫度循環、電流、濕度等耦合的環境條件，模擬其實際服役環境，從而達到對電子材料和器件可靠性的準確評價。該系統不僅配備可以模擬實際服役環境的實驗腔體；而且具有精密電阻測量以及電阻信號的實時監控功能，能夠對器件的失效過程進行跟蹤；此外，通過成熟、先進的失效分析技術，能夠正確揭示其失效原理，為封裝的優化設計提供依據。
創新要點
在傳統的電子封裝可靠性的評價試驗中，一般采用單場條件，然后根據單場條件下的測試數據進行其可靠性的判斷。實際上，電子器件是在力、電、熱等多場環境下工作，其失效是多場共同作用的結果。但這種多場的共同作用結果不是幾種單場試驗結果的簡單加和，而是多場同時加載下所表現出的失效，即多場耦合條件下的失效行為。測試封裝器件多場耦合下的失效壽命需要模擬接近實際的試驗環境。
